OPC UA와의 생산라인 통합 :

Nikon X-Ray시스템과 제조실행 시스템의 통합은 표준 프로토콜을 통해 실현 됩니다.

생산라인용 Dual. Meterial CT :

생산 현장에서 이중 재로로 된 샘플을 자동으로 검사할 수 있는 혁신적인 재 구성 기술 입니다.

자동 필라멘트 제어 :

이 기능을 이용하면 빔의 초점을 흐리게 하거나 두꺼운 필라멘트를 사용하여 해상도를 저하 시키지 않고도 엑스레이 발생 장치를  지능적으로 제어하여 필라멘트 수명을 두배로 늘릴 수 있습니다.

Half.Turn CT로 캡쳐시간 단축 :

기존 CT의 데이터량의 약 절반 만으로도 고품질의 화질을 얻을수 있습니다.

고 해상 스캔을 위한 X.tend helical CT :

단차가 큰 물체를 한 번의 연속 작업만으로 스캔이 가능 하므로 여러번 스캔해야 하는 번거로움과 이로 인한 스티칭 및 콘 빔 아티팩트를 없앨 수 있다.

더 넓은 고 해상도 스캔을 위한 Offset. CT :

검출기  자체보다 넓은 대형 구성품을 스캔할 수 있을뿐만 아니라 구성품을 엑스레이 발생장치에 훨씬더 가깝게 배치할 수 있으므로 더 높은 해상도의 스캔이 가능 합니다.

추적 가능한 측정 정확도 :

MCT225 시스템은 VDI/ VDE 2630표준에 따른 MPE 검증을 이용하는 고 정밀 측정 응용 분야에 적합 하도록 제작된 제품 입니다. Local Calibration을 이용하면 어떠한 시스템에 대해서도 측정 신뢰도가 매우 높아 집니다.

업 계 최고의 화질 :

당사가 자랑하는 픽셀크기가 작고 고속 노출이 가능한 업계 되고 성능의 대 면적 평판 검출기 및 초첨 스팟 크기가 작은 마이크로 포커스 발생 장치의 조합은 고품질, 고해상도의 데이터 세트를 제공 합니다.