CT / X-Ray 시스템 | VCT & X-Ray System
개 요
XT H 225 / XT H 320
모델
XT H225 : 중/ 소형 부품 검사용
XT H225 ST 2x : 다양한 응용 분야를 위한 유연한 시스템
MCT : 고 정밀 엑스레이 CT 계측
XT H320 : 크고 밀도가 높은 부품을 위한 고 전압 소스
니콘의 다목적 마이크로포커스 CT 시스템을 이용하면 소형 플라스틱 커넥터부터 알루미늄 주물까지 포괄하는 각종 구성품에 대한 R&D 목적의 고해상도 검사, 고장 분석 및 생산 품질관리가 가능합니다.
실험실에 필요한 다기능과 고선량 Rotating.Target 2.0, Half.Turn CT 획득 모드 및 Auto.Filament Control 같은 고유 기능을 결합하여 작업 현장의 연속 검사에서 사이클 타임을 단축하고 가동 시간을 향상시켜줍니다.
적절한 타이밍의 유연성
발생장치, 타겟, CT 스캐닝 전략 및 전동식 발생장치-검출기 거리 조정과 같은 옵션을 선택할 수 있는 225/320kV 시스템은 기능이 다양하고 광범위한 검사 작업을 수행할 수 있습니다.
하나의 발생장치, 5개의 타겟 옵션
서브 미크론 형상 인식을 가진 전송 대상에서부터 탁월한 성능을 자랑하는 세계 유일의 Rotating.Target 2.0 또는 밀집도가 높은 샘플을 위한 320kV 타겟에 이르기까지, 사용자의 응용 분야에 적합한 타겟을 선택할 수 있습니다.
고유한 성능의 225 kV Rotating.Target 2.0
동일한 전력인 경우 최대 3배 더 높은 해상도로 최대 450W까지 연속 작동할 수 있고, 동일한 해상도의 경우 3배 더 빠른 데이터 수집이 가능합니다.
OPC UA와의 생산라인 통합 :
Nikon X-Ray시스템과 제조실행 시스템의 통합은 표준 프로토콜을 통해 실현 됩니다.
생산라인용 Dual. Meterial CT :
생산 현장에서 이중 재로로 된 샘플을 자동으로 검사할 수 있는 혁신적인 재 구성 기술 입니다.
자동 필라멘트 제어 :
이 기능을 이용하면 빔의 초점을 흐리게 하거나 두꺼운 필라멘트를 사용하여 해상도를 저하 시키지 않고도 엑스레이 발생 장치를 지능적으로 제어하여 필라멘트 수명을 두배로 늘릴 수 있습니다.
Half.Turn CT로 캡쳐시간 단축 :
기존 CT의 데이터량의 약 절반 만으로도 고품질의 화질을 얻을수 있습니다.
고 해상 스캔을 위한 X.tend helical CT :
단차가 큰 물체를 한 번의 연속 작업만으로 스캔이 가능 하므로 여러번 스캔해야 하는 번거로움과 이로 인한 스티칭 및 콘 빔 아티팩트를 없앨 수 있다.
더 넓은 고 해상도 스캔을 위한 Offset. CT :
검출기 자체보다 넓은 대형 구성품을 스캔할 수 있을뿐만 아니라 구성품을 엑스레이 발생장치에 훨씬더 가깝게 배치할 수 있으므로 더 높은 해상도의 스캔이 가능 합니다.
추적 가능한 측정 정확도 :
MCT225 시스템은 VDI/ VDE 2630표준에 따른 MPE 검증을 이용하는 고 정밀 측정 응용 분야에 적합 하도록 제작된 제품 입니다. Local Calibration을 이용하면 어떠한 시스템에 대해서도 측정 신뢰도가 매우 높아 집니다.
업 계 최고의 화질 :
당사가 자랑하는 픽셀크기가 작고 고속 노출이 가능한 업계 되고 성능의 대 면적 평판 검출기 및 초첨 스팟 크기가 작은 마이크로 포커스 발생 장치의 조합은 고품질, 고해상도의 데이터 세트를 제공 합니다.
XT H 450
모델
XT H450
금속 적층가공 부품, 금속 합금 터빈 블레이드, 대형 주물 등의 크고 밀도가 높은 구성품의 고해상도 비파괴 검사를 위한 고유한 성능의 450kV 마이크로포커스 엑스레이 및 CT 솔루션.
고출력 CT 검사의 한계를 극복
니콘이 독자 개발한 450kV 마이크로포커스 발생장치는 고밀도 부품을 관통하는 데 필요한 전력을 제공하는 동시에 미니포커스 발생장치보다 몇 배 작은 스폿(spot) 크기로 미크론(μ) 단위의 정확도를 달성합니다. 고유한 성능의 CLDA 선형 검출기와 결합하면 선명하고 산란 없는 이미지가 생성되며, 고감도 평판 검출기는 스캔 시간을 단축해줍니다.
450kV 마이크로포커스 발생장치
발생장치, 타겟, CT 스캐닝 전략 및 전동식 발생장치-검출기 거리 조정과 같은 옵션을 선택할 수 있는 225/320kV 시스템은 기능이 다양하고 광범위한 검사 작업을 수행할 수 있습니다.
최상의 해상도를 위한 회전 타겟
니콘의 450kV 마이크로포커스 발생장치는 독자적인 Rotating Target 2.0 기술을 사용하여 450W에서 120μm 스폿 크기로 최상의 해상도를 달성하거나 스캔 시간을 단축합니다.
무 산란 CT
니콘이 자체 개발한 CLDA(Curved Linear Detector Array)는 원하지 않는 산란 엑스레이를 캡처하지 않아 산란 없는 뛰어난 이미지를 생성하는 Nikon의 450kV 마이크로포커스 발생장치용으로 특별히 설계된 고감도 선형 검출기입니다.
더 많은 애플리케이션 대응을 위한 이중 검출기 :
픽셀 크기가 작고 고속 노증이 가능한 업계 최고 성능의 Nikon 대면적 평판 검출기와 선형 CLDA 검출기를 결합하면 단일 시스템에서도 높은 처리량과 이미지 품질 향상을 실현 시킬수 있습니다.
자동화된 검출기 평가 :
평판 검출기는 ASTM E2597 표준에 부합 하므로, 사용자는 ASTM E2737에 따라 이 검출기의 성능을 평가하고 추적함으로써 오랜 시간에 걸쳐 신뢰할 수 있는 검사 효율성과 정확도를 보장할 수 있습니다.
Half.Turn CT로 캡쳐시간 단축 :
최적화된 알고리즘 덕분에 품질 또는 정확도의 손실이 없고 아티팩트가 없는 데이터를 기존 CT 이용 시 일반적으로 필요한 데이터량의 약 절반만으로도 생생이 가능 하므로 캡쳐 시간을 크게 단축 시킬 수 있습니다.
Offset.CT를 통한 더 넓은 고 해상도 스캔 :
검출기 자체보다 넓은 대형 구성품을 스캔할 수 있을뿐만 아니라 구성품을 엑스레이 발생장치에 훨씬더 가깝게 배치할 수 있으므로 더 높은 해상도의 스캔이 가능 합니다.
OPC UA와의 생산라인 통합 :
Nikon X-Ray시스템과 제조실행 시스템의 통합은 표준 프로토콜을 통해 실현 됩니다.
대형 검사용 CT 시스템
XT H 450
모델
XT H450
대형 검사용 CT 시스템
가장 까다로운 검사 요구사항에 맞게 여러 소스와 검출기를 지원하는 대규모 검사 범위를 갖춘, 구성 가능한 방식의 X-ray 및 CT 시스템.
니콘의 고성능 대형 엑스레이 및 CT 시스템은 최고의 다목적성을 제공합니다. 연구, 자동차, 리튬 이온 배터리 제조, 항공우주 등의 분야에서 크고 작은 부품을 검사하도록 구성할 수 있습니다.
정확한 X선 및 CT 스캔을 위한 광범위한 옵션
초정밀 화강암 디자인, 대규모 검사 범위, 다중 소스 및 검출기 지원, 직관적인 소프트웨어 및 고급 스캐닝 모드는 이러한 시스템을 모든 응용 분야에 대응하는 다목적 검사 플랫폼으로 맞춤 구성하는 데 있어 이상적인 조건을 제공합니다.
구성 가능한 시스템 제품 목록
단일 소스가 있는 단일 캐비닛 시스템부터 배전반실에 삼중 소스를 갖춘 최대 2.5m 높이의 구성까지, 모든 응용 분야에 대해 솔루션을 구성할 수 있습니다.
다중 소스 유연성
니콘의 180~450kV 마이크로포커스 범위에서 최대 3개의 소스를 선택하여 언제나 부품 크기, 해상도 및 스캔 속도의 필수 조합에 알맞은 소스를 사용할 수 있습니다.
이중 검출기 유연성
픽셀 크기가 작고 고속 노출이 가능한 업계 최고 성능의 Nikon 대면적 평판 검출기와 선형 CLDA 검출기를 결합하면 단일 시스템에서도 높은 처리량과 놀라운 이미지 품질의 스캔을 모두 실현 가능합니다.
OPC UA와의 생산라인 통합 :
Nikon X-Ray시스템과 제조실행 시스템의 통합은 표준 프로토콜을 통해 실현 됩니다.
세계 유일의 450kV 마이크로 포커스 발생장치 :
고 밀도 구성품의 검사를 위해 80μm급 고 해상도 스팟 크기와 고 에너지를 동시에 제공하는 세계 유일의 제품 입니다.
고유한 성능의 225kV Rotating.Target2.0 :
동일한 전려긴 경우 최대 3배 더 높은 해상도로 최대 450W 까지 연속 작동할 수 있고 동일한 해상도의 경우 3배 더 빠른 데이터 수집이 가능 합니다.
'대형 샘플을 위한 전용 스캔 모드 :
고속 패널 스캔 모든는 검출 위치보다 최대 4배 폭이 넓은 샘플에 대해 확장된 시야각을 제공해 주고, X.Tend는 단일 연속 나선형 스캔을 사용하여 길이가 긴 부품에 대해서도 아티팩트가 없는 데이터를 생성 합니다.
자동화된 검출기 평가 :
평판 검출기는 ASTM E2597 표준에 부합 하므로, 사용자는 ASTM E2737에 따라 이 검출기의 성능을 평가하고 추적함으로써 오랜 시간에 걸쳐 신뢰할 수 있는 검사 효율성과 정확도를 보장할 수 있습니다.
XT V130 / XT V 160
모델
XT V130C : 전자 부품 검사를 위한 효율적인 130kV 시스템
XT V160 : 고정밀 X-Ray 및 CT 응용을 위한 프리미엄 160kV 시스템
개 요
이 시스템은 사용이 직관적이며 업계 최고의 소프트웨어를 활용하여 최소한의 교육만으로 모든 작업자의 생산성을 극대화합니다. 서브 미크론 형상 인식 기능을 갖춘 XT V 검사 시스템은 PCB 어셈블리, BGA, 칩, 의료, 자동차 및 항공우주 부품, 소비재 등의 검사를 비롯한 다양한 산업 분야의 광범위한 응용 분야에 이상적입니다.
뛰어난 성능의 엑스레이 발생장치
시장을 선도하는 니콘의 Xi Nanotech 엑스레이 마이크로포커스 발생장치는 독자 개발한 통합 생성기 디자인과 최상의 160kV 최대 에너지 및 20W 트루 타겟 전력으로 인해 고유한 성능을 발휘합니다.
PCB 분석 제품군
PCB Analysis Suite는 자동화된 통과/실패 검사 및 보고를 통해 BGA, 본드 와이어, PTH, 다층 기판의 PoP와 같은 복잡한 패키지 등의 고급 측정 및 분석이 가능합니다.
경사각 동심 유지
픽셀 크기가 작고 고속 노출이 가능한 업계 최고 성능의 Nikon 대면적 평판 검출기와 선형 CLDA 검출기를 결합하면 단일 시스템에서도 높은 처리량과 놀라운 이미지 품질의 스캔을 모두 실현 가능합니다.
3D CT :
CT를 사용하는 3D 검사를 통해 모든 방향에서 디지털 단층 생성이 가능 합니다. 기공, 균열 및 오 정렬의 범위를 3D형상으로 시각화할 수 있으므로 허위 판정률을 줄이고 생산성을 높여줍니다.
C.Clear를 통한 업계 최고의 이미지 품질 :
니콘의 첨단 C.Clear 이미징 엔진은 모든 밀도의 이미지를 지능적으로 최적화 하여 최소한의 수동 조정만으로 기판의 모든 위치에서 고 품질의 고 해상도 엑스레이 이미지를 생성 합니다.
낮은 소유 비용 :
개방형 튜브 엑스레이 발생자치는 사용자가간단히 제자리에 끼우고 교체할 수 있는 필라멘트 컵을 사용하여 수명 주기가 영구적 입니다. 독자적인 통합 생성기 설계로 고 전압 케니블 유지보수가 필요하지 않아 소유비용이 저렵합니다.
자동화 검사 프로그램 :
모든 PC에서 판독할수 있는 HTML 보고 기능을 활용하는 자동화된 검사 프로그램으로 생산성을 극대화 하십시오. 프로그램은 양품/ 불량 최적화, 시각적 검사 및 르로그램 내에서 가능한 기타 작업과 함께 직관적인 끌어서 놓기 인터페이스를 사용하여 구축 됩니다.
X.Tract를 사용한 고 해상도 절단면 :
라미노그래피 라는 특수 단층촬영 기술 입니다. 몇 분안에 고 해상도, 고 배율 디지털 단층을 제공하여 물리적으로 절단하지 않고도 PCB 기판의 모든 곳에서 기공, 균열 및 틀어짐을 시각화 합니다.
자동화 솔루션
생산 환경에서의 초도품 검사, 품질관리 또는 100% 검사를 지원하는 다양한 수준의 자동화.
생산 중 연속 검사는 자동화 그 이상입니다
생산 환경에서는 사용자 작업을 자동화하는 것만으로는 충분하지 않습니다. 첨단 기술도 중요한 역할을 합니다. 니콘 Rotating.Target 2.0과 같은 고선량 엑스레이 발생장치 그리고 Half.Turn CT와 같은 전용 CT를 조합한 스캔 전략은 작업 시간을 크게 단축해주고, Auto.Filament Control은 필라멘트 수명을 두 배로 늘려 시스템 가동 시간을 개선합니다.
일괄 CT 검사
모든 획득 및 분석 매개변수가 포함된 CT 프로파일을 저장하고 나중에 불러올 수 있는 기능이 기본 탑재됩니다. 이를 통해 프로그래밍 기술 없이도 전체 프로세스를 자동화할 수 있어 반복 숙달이 가능하고 작업자별 편차가 없는 결과가 보장됩니다.
반자동 CT 검사
Autoloader를 사용하면 일련의 샘플 홀더를 기계에 넣는 것이 유일한 수동 작업이 됩니다. 부품 로딩 및 식별, 프로그램 선택, 데이터 획득, 분석 및 보고가 완전히 자동화됩니다.
인라인 CT 검사
로봇 샘플 로딩을 사용하면 생산 환경에서 완전 자동화된 무인 CT 검사가 가능합니다. 이러한 정보를 생산관리시스템(Manufacturing Execution System)에 재투입하면 생산 프로세스를 실시간으로 제어하고 최적화할 수 있으며, 이는 산업 표준 OPC UA로 더욱 향상됩니다.
사용자 경험을 중심으로 설계된 Inspect-X 소프트웨어는 XT V, XT H, LES 시스템 범위에 대한 직관적인 디스플레이, 고급 이미징 및 분석 도구 모음을 제공합니다.
C.Clear를 사용하는 업계 최고의 이미징 :
니콘의 첨단 C.Clear 이미징 엔진은 모든 밀도의 이미지를 지능적으로 최적화하여 수동 조정 없이 샘플에 대해 고품질 고해상도 엑스레이 이미지를 생성합니다.
PCB 분석 제품군 :
모든 PC에서 판독할 수 있는 HTML 보고 기능을 활용하는 자동화된 검사 프로그램으로 생산성을 극대화하십시오. 프로그램은 통과/실패 최적화, 시각적 검사 및 프로그램 내에서 가능한 기타 작업과 함께 직관적인 끌어서 놓기(drag-and-drop) 인터페이스를 사용하여 구축됩니다.
자동화된 검사 프로그램 :
모든 PC에서 판독할 수 있는 HTML 보고 기능을 활용하는 자동화된 검사 프로그램으로 생산성을 극대화하십시오. 프로그램은 통과/실패 최적화, 시각적 검사 및 프로그램 내에서 가능한 기타 작업과 함께 직관적인 끌어서 놓기(drag-and-drop) 인터페이스를 사용하여 구축됩니다.
3D CT용 Inspect-X
사용자 경험을 중심으로 설계된 Inspect-X 소프트웨어는 모든 엑스레이 및 CT 시스템에 대해 직관적인 디스플레이, 고급 스캔 모드 및 사용자 친화적인 워크플로우를 제공합니다.
고급 CT 재구성
니콘은 자동 회전중심 계산, 즉각적인 재구성 미리보기, 지능적 아티팩트 제거 도구 및 관심 영역 선택 기능을 통해 CT 재구성에 대한 강력하고 탁월한 제어 능력를 제공합니다.
고급 CT 스캔 모드
Fast CT, Limited Angle, Offset.CT, X.Tend, Fast Panel-Scan, Half.Turn CT 등, 해상도와 이미지 품질을 극대화하기 위한 다양한 고급 획득 옵션.
직관적인 워크플로우
사용자 경험을 중심으로 설계된 Inspect-X는 직관적인 조이스틱 제어로 효율적인 CT 검사를 위한 워크플로우를 간소화하여 모든 사용자 환경에 적합합니다.
Dual.Material CT
생산 환경에서 이중 재료로 된 샘플을 자동으로 검사하는 것이 가능해집니다. Material CT는 고밀도 재료에서 발생하는 아티팩트를 업계 최고 수준으로 줄여줍니다.