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자동 홀로그램

​CT / X-Ray 시스템 VCT & X-Ray System

개   요

XTH225_XTH320.png

XT H 225 / XT H 320

모델

XT H225 : 중/ 소형 부품 검사용

XT H225 ST 2x : 다양한 응용 분야를 위한 유연한 시스템

MCT : 고 정밀 엑스레이 CT 계측

XT H320 : 크고 밀도가 높은 부품을 위한 고 전압 소스

니콘의 다목적 마이크로포커스 CT 시스템을 이용하면 소형 플라스틱 커넥터부터 알루미늄 주물까지 포괄하는 각종 구성품에 대한 R&D 목적의 고해상도 검사, 고장 분석 및 생산 품질관리가 가능합니다.

실험실에 필요한 다기능과 고선량 Rotating.Target 2.0, Half.Turn CT 획득 모드 및 Auto.Filament Control 같은 고유 기능을 결합하여 작업 현장의 연속 검사에서 사이클 타임을 단축하고 가동 시간을 향상시켜줍니다.

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적절한 타이밍의 유연성

발생장치, 타겟, CT 스캐닝 전략 및 전동식 발생장치-검출기 거리 조정과 같은 옵션을 선택할 수 있는 225/320kV 시스템은 기능이 다양하고 광범위한 검사 작업을 수행할 수 있습니다.

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하나의 발생장치, 5개의 타겟 옵션

서브 미크론 형상 인식을 가진 전송 대상에서부터 탁월한 성능을 자랑하는 세계 유일의 Rotating.Target 2.0 또는 밀집도가 높은 샘플을 위한 320kV 타겟에 이르기까지, 사용자의 응용 분야에 적합한 타겟을 선택할 수 있습니다.

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고유한 성능의 225 kV Rotating.Target 2.0

동일한 전력인 경우 최대 3배 더 높은 해상도로 최대 450W까지 연속 작동할 수 있고, 동일한 해상도의 경우 3배 더 빠른 데이터 수집이 가능합니다.

OPC UA와의 생산라인 통합 :

Nikon X-Ray시스템과 제조실행 시스템의 통합은 표준 프로토콜을 통해 실현 됩니다.

생산라인용 Dual. Meterial CT :

생산 현장에서 이중 재로로 된 샘플을 자동으로 검사할 수 있는 혁신적인 재 구성 기술 입니다.

자동 필라멘트 제어 :

이 기능을 이용하면 빔의 초점을 흐리게 하거나 두꺼운 필라멘트를 사용하여 해상도를 저하 시키지 않고도 엑스레이 발생 장치를  지능적으로 제어하여 필라멘트 수명을 두배로 늘릴 수 있습니다.

Half.Turn CT로 캡쳐시간 단축 :

기존 CT의 데이터량의 약 절반 만으로도 고품질의 화질을 얻을수 있습니다.

고 해상 스캔을 위한 X.tend helical CT :

단차가 큰 물체를 한 번의 연속 작업만으로 스캔이 가능 하므로 여러번 스캔해야 하는 번거로움과 이로 인한 스티칭 및 콘 빔 아티팩트를 없앨 수 있다.

더 넓은 고 해상도 스캔을 위한 Offset. CT :

검출기  자체보다 넓은 대형 구성품을 스캔할 수 있을뿐만 아니라 구성품을 엑스레이 발생장치에 훨씬더 가깝게 배치할 수 있으므로 더 높은 해상도의 스캔이 가능 합니다.

추적 가능한 측정 정확도 :

MCT225 시스템은 VDI/ VDE 2630표준에 따른 MPE 검증을 이용하는 고 정밀 측정 응용 분야에 적합 하도록 제작된 제품 입니다. Local Calibration을 이용하면 어떠한 시스템에 대해서도 측정 신뢰도가 매우 높아 집니다.

업 계 최고의 화질 :

당사가 자랑하는 픽셀크기가 작고 고속 노출이 가능한 업계 되고 성능의 대 면적 평판 검출기 및 초첨 스팟 크기가 작은 마이크로 포커스 발생 장치의 조합은 고품질, 고해상도의 데이터 세트를 제공 합니다.

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