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자동 홀로그램

CT/ X-RAY 시스템 CT/ X-RAY Syetem

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실험실에 필요한 다기능과 고선량 Rotating.Target 2.0, Half.Turn CT 획득 모드 및 Auto.Filament Control 같은 고유 기능을 결합하여 작업 현장의 연속 검사에서 사이클 타임을 단축하고 가동 시간을 향상시켜줍니다.

XT H 225 / XT H 320

다목적 마이크로포커스 CT 시스템을 이용하면 소형 플라스틱 커넥터부터 알루미늄 주물까지 포괄하는 각종 구성품에 대한 R&D 목적의 고해상도 검사 및 고장 분석이 가능합니다.

모델

XT H225 : 중/ 소형 부품 검사용

XT H225 ST 2x : 다양한 응용 분야를 위한 유연한 시스템

MCT : 고 정밀 엑스레이 CT 계측

XT H320 : 크고 밀도가 높은 부품을 위한 고 전압 소스

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XT H 450

금속 적층가공 부품, 금속 합금 터빈 블레이드, 대형 주물 등의 크고 밀도가 높은 구성품의 고해상도 비파괴 검사를 위한 고유한 성능의 450kV 마이크로포커스 엑스레이 및 CT 솔루션.

모델

VMZ-S3020/ VMZ-S4540/ VMZ-S6555

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대형 검사용 CT 시스템

가장 까다로운 검사 요구사항에 맞게 여러 소스와 검출기를 지원하는 대규모 검사 범위를 갖춘, 구성 가능한 방식의 X-ray 및 CT 시스템.

정확한 X선 및 CT 스캔을 위한 광범위한 옵션 :

초정밀 화강암 조작기 디자인, 대규모 검사 범위, 다중 소스 및 검출기 지원, 직관적인 소프트웨어 및 고급 스캐닝 모드는 이러한 시스템을 모든 응용 분야에 대응하는 다목적 검사 플랫폼으로 맞춤 구성하는 데 있어 이상적인 조건을 제공합니다.

구성 가능한 시스템 제품 목록 :

단일 소스가 있는 단일 캐비닛 시스템부터 배전반실에 삼중 소스를 갖춘 최대 2.5m 높이의 구성까지, 모든 응용 분야에 대해 솔루션을 구성할 수 있습니다.

다중 소스 유연성 :

니콘의 180~450kV 마이크로포커스 범위에서 최대 3개의 소스를 선택하여 언제나 부품 크기, 해상도 및 스캔 속도의 필수 조합에 알맞은 소스를 사용할 수 있습니다.

이중 검출기 유연성 :

픽셀 크기가 작고 고속 노출이 가능한 업계 최고 성능의 Nikon 대면적 평판 검출기와 선형 CLDA 검출기를 결합하면 단일 시스템에서도 높은 처리량과 놀라운 이미지 품질의 스캔을 모두 실현 가능합니다.

OPC UA와의 생산라인 통합 :

Nikon X-Ray시스템과 제조실행 시스템의 통합은 표준 프로토콜을 통해 실현 됩니다.

세계 유일의 450kV 마이크로 포커스 발생장치 :

​고 밀도 구성품의 검사를 위해 80μm급 고 해상도 스팟 크기와 고 에너지를 동시에 제공하는 세계 유일의 제품 입니다.

고유한 성능의 225kV Rotating.Target2.0 :

동일한 전려긴 경우 최대 3배 더 높은 해상도로 최대 450W 까지 연속 작동할 수 있고 동일한 해상도의 경우 3배 더 빠른 데이터 수집이 가능 합니다.

'대형 샘플을 위한 전용 스캔 모드 :

​고속 패널 스캔 모든는 검출 위치보다 최대 4배 폭이 넓은 샘플에 대해 확장된 시야각을 제공해 주고, X.Tend는 단일 연속 나선형 스캔을 사용하여 길이가 긴 부품에 대해서도 아티팩트가 없는 데이터를 생성 합니다.

자동화된 검출기 평가 :

평판 검출기는 ASTM E2597 표준에 부합 하므로, 사용자는 ASTM E2737에 따라 이 검출기의 성능을 평가하고 추적함으로써 오랜 시간에 걸쳐 신뢰할 수 있는 검사 효율성과 정확도를 보장할 수 있습니다.

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이 시스템은 사용이 직관적이며 업계 최고의 소프트웨어를 활용하여 최소한의 교육만으로 모든 작업자의 생산성을 극대화합니다. 서브 미크론 형상 인식 기능을 갖춘 XT V 검사 시스템은 PCB 어셈블리, BGA, 칩, 의료, 자동차 및 항공우주 부품, 소비재 등의 검사를 비롯한 다양한 산업 분야의 광범위한 응용 분야에 이상적입니다.

XT V 130 / XT V 160

니콘의 XT V 제품군은 전자 부품(PCB, BGA, 칩 등)의 비파괴 검사를 위한 세계 최고 수준의 엑스레이 및 CT 시스템으로 구성됩니다.

서브 미크론 형상 인식 기능을 갖춘 XT V 시스템 제품군은 복잡한 전자 부품의 고성능 비파괴 검사에서 요구되는 시장의 요구사항을 충족합니다. 니콘의 Xi Nanotech 엑스레이 발생장치는 업계 최고의 평판 검출기와 결합되어 동급 최고의 이미지 품질을 생성하며, 2D와 3D 검사 사이의 원활한 전환이 가능합니다.

뛰어난 성능의 엑스레이 발생장치 :

시장을 선도하는 니콘의 Xi Nanotech 엑스레이 마이크로포커스 발생장치는 독자 개발한 통합 생성기 디자인과 최상의 160kV 최대 에너지 및 20W 트루 타겟 전력으로 인해 고유한 성능을 발휘합니다.

PCB Analysis Suite :

PCB Analysis Suite는 자동화된 통과/실패 검사 및 보고를 통해 BGA, 본드 와이어, PTH, 다층 기판의 PoP와 같은 복잡한 패키지 등의 고급 측정 및 분석이 가능합니다.

경사각 동심 이미징 :

360° 샘플 회전과 함께 제공되는 최대 90°의 고경사 시야각이 지능형 소프트웨어 및 하드웨어를 사용하여 관심 영역의 화상을 유지합니다.

3D CT :

CT를 사용하는 3D 검사를 통해 모든 방향에서 디지털 단층 생성이 가능 합니다. 기공, 균열 및 오 정렬의 범위를 3D형상으로 시각화할 수 있으므로 허위 판정률을 줄이고 생산성을 높여줍니다.

C.Clear를 통한 업계 최고의 이미지 품질 :

니콘의 첨단 C.Clear 이미징 엔진은 모든 밀도의 이미지를 지능적으로 최적화 하여 최소한의 수동 조정만으로 기판의 모든 위치에서 고 품질의 고 해상도 엑스레이 이미지를 생성 합니다.

낮은 소유 비용 :

개방형 튜브 엑스레이 발생자치는 사용자가간단히 제자리에 끼우고 교체할 수 있는 필라멘트 컵을 사용하여 수명 주기가 영구적 입니다. 독자적인 통합 생성기 설계로 고 전압 케니블 유지보수가 필요하지 않아 소유비용이 저렵합니다.

자동화 검사 프로그램 :

모든 PC에서 판독할수 있는 HTML 보고 기능을 활용하는 자동화된 검사 프로그램으로 생산성을 극대화 하십시오. 프로그램은 양품/ 불량 최적화, 시각적 검사 및 르로그램 내에서 가능한 기타 작업과 함께 직관적인 끌어서 놓기 인터페이스를 사용하여 구축 됩니다.

X.Tract를 사용한 고 해상도 절단면 :

라미노그래피 라는 특수 단층촬영 기술 입니다. 몇 분안에 고 해상도, 고 배율 디지털 단층을 제공하여 물리적으로 절단하지 않고도 PCB 기판의 모든 곳에서 기공, 균열 및 틀어짐을 시각화 합니다.

모델

XT V130C : 전자 부품 검사를 위한 130kV 시스템

XT V160 : 고 정밀 엑스레이 및 CT응용을 위산 160kV 시스템

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자동화 솔루션

무결점 생산을 가능하게 하는 자동화된 CT 검사

100% 검사를 수행하든, 샘플링 전략을 적용하든, 사전 제조 공정 제어를 지원하기 위해 자동화된 CT 솔루션은 작업자별 편차가 없는 상세한 검사 데이터를 몇 분 안에 제공합니다.

생산 중 연속 검사는 자동화 그 이상입니다

생산 환경에서는 사용자 작업을 자동화하는 것만으로는 충분하지 않습니다. 첨단 기술도 중요한 역할을 합니다. 니콘 Rotating.Target 2.0과 같은 고선량 엑스레이 발생장치 그리고 Half.Turn CT와 같은 전용 CT를 조합한 스캔 전략은 작업 시간을 크게 단축해주고, Auto.Filament Control은 필라멘트 수명을 두 배로 늘려 시스템 가동 시간을 개선합니다.

일괄 CT 검사 :

모든 획득 및 분석 매개변수가 포함된 CT 프로파일을 저장하고 나중에 불러올 수 있는 기능이 기본 탑재됩니다. 이를 통해 프로그래밍 기술 없이도 전체 프로세스를 자동화할 수 있어 반복 숙달이 가능하고 작업자별 편차가 없는 결과가 보장됩니다.

반자동 CT 검사 :

Autoloader를 사용하면 일련의 샘플 홀더를 기계에 넣는 것이 유일한 수동 작업이 됩니다. 부품 로딩 및 식별, 프로그램 선택, 데이터 획득, 분석 및 보고가 완전히 자동화됩니다.

인라인 CT 검사 : 

로봇 샘플 로딩을 사용하면 생산 환경에서 완전 자동화된 무인 CT 검사가 가능합니다. 이러한 정보를 생산관리시스템(Manufacturing Execution System)에 재투입하면 생산 프로세스를 실시간으로 제어하고 최적화할 수 있으며, 이는 산업 표준 OPC UA로 더욱 향상됩니다.

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사용자 경험을 중심으로 설계된 Inspect-X 소프트웨어는 XT V, XT H, LES 시스템 범위에 대한 직관적인 디스플레이, 고급 이미징 및 분석 도구 모음을 제공합니다.

사용자 경험을 중심으로 설계된 Inspect-X 소프트웨어는 XT V, XT H, LES 시스템 범위에 대한 직관적인 디스플레이, 고급 이미징 및 분석 도구 모음을 제공합니다.

C.Clear를 사용하는 업계 최고의 이미징 :

니콘의 첨단 C.Clear 이미징 엔진은 모든 밀도의 이미지를 지능적으로 최적화하여 수동 조정 없이 샘플에 대해 고품질 고해상도 엑스레이 이미지를 생성합니다.

PCB 분석 제품군 :

모든 PC에서 판독할 수 있는 HTML 보고 기능을 활용하는 자동화된 검사 프로그램으로 생산성을 극대화하십시오. 프로그램은 통과/실패 최적화, 시각적 검사 및 프로그램 내에서 가능한 기타 작업과 함께 직관적인 끌어서 놓기(drag-and-drop) 인터페이스를 사용하여 구축됩니다.

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3D CT용 Inspect-X

사용자 경험을 중심으로 설계된 Inspect-X 소프트웨어는 모든 엑스레이 및 CT 시스템에 대해 직관적인 디스플레이, 고급 스캔 모드 및 사용자 친화적인 워크플로우를 제공합니다.

고급 CT 재구성 :

니콘은 자동 회전중심 계산, 즉각적인 재구성 미리보기, 지능적 아티팩트 제거 도구 및 관심 영역 선택 기능을 통해 CT 재구성에 대한 강력하고 탁월한 제어 능력를 제공합니다.

고급 CT 스캔 모드 :

Fast CT, Limited Angle, Offset.CT, X.Tend, Fast Panel-Scan, Half.Turn CT 등, 해상도와 이미지 품질을 극대화하기 위한 다양한 고급 획득 옵션.

직관적인 워크플로우 :

사용자 경험을 중심으로 설계된 Inspect-X는 직관적인 조이스틱 제어로 효율적인 CT 검사를 위한 워크플로우를 간소화하여 모든 사용자 환경에 적합합니다.

Dual.Material CT :

생산 환경에서 이중 재료로 된 샘플을 자동으로 검사하는 것이 가능해집니다. Material CT는 고밀도 재료에서 발생하는 아티팩트를 업계 최고 수준으로 줄여줍니다.

Call 

010-2435-7005

032-875-7005

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